汉朔科技：公司取得了“体系级封装SiP芯片及电子货架标签 ”实用新型专利

　　（原标题：汉朔科技：公司取得了“体系级封装SiP芯片及电子货架标签 ”实用新型专利）

　　同花顺（300033）金融研讨中心03月19日讯，有出资者向汉朔科技（301275）发问， 你好，董秘，公司有自研芯片吗.谢谢

　　公司答复表明，敬重的出资者，您好！公司环绕电子价签物联网体系构建了完善的软硬件核心技术体系，公司研制投入首要环绕门店数字化解决方案的体系升级和新产品研讨开发。在芯片方面，公司取得了“体系级封装SiP芯片及电子货架标签 ”实用新型专利，联合其他芯片厂商研制本钱更低的SiP封装解决方案，并将与其他芯片厂商联合进行深度定制开发。感谢您对公司的继续重视。

　　证券之星估值剖析提示同花顺盈余才能杰出，未来营收成长性杰出。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

　　证券之星估值剖析提示汉朔科技盈余才能杰出，未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

　　以上内容与证券之星态度无关。证券之星发布此内容的意图是传达更多具体的信息，证券之星对其观念、判别保持中立，不确保该内容（包含但不限于文字、数据及图表）悉数或许部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关联的内容不对各位读者构成任何出资主张，据此操作，危险自担。股市有危险，出资需谨慎。如对该内容存在贰言，或发现违法及不良信息，请发送邮件至，咱们将组织核实处理。如该文标记为算法生成，算法公示请见 网信算备240019号。